思莱克碳化硅，半导体芯动力
专注碳化硅衬底研发生产
高禁带宽度
（≤3.2 eV）
高热导率
（4.9 W/cm·K）
高击穿电场强
（2~4 MV/cm）
高纯硅粉（纯度 99.9999%）与碳源（石油焦或石墨）在高温催化反应下合成碳化硅粉末，此粉末是晶体生长的原料，其粒度、纯度直接影响晶体质量。
高纯度碳化硅粉末装入石墨坩埚，顶部放置籽晶，在2000°C以上高温，加热升华。碳化硅粉末升华成气相物质，在籽晶表面结晶生长出单晶。最后缓慢降温，得到圆柱形碳化硅晶锭。
使用X射线衍射确定晶向，标记碳化硅晶锭的切割方位。切除碳化硅晶锭两端（存在多晶或高缺陷区域）。用金刚石砂轮将碳化硅晶锭外圆磨削至标准直径。
用金刚石涂层钢丝高速切割，将碳化硅晶锭切割成薄片，由于碳化硅的硬度仅次于金刚石，属于高硬脆性材料，因此切割过程耗时久，易高温裂片。
研磨、抛光是将碳化硅晶圆表面加工至原子级光滑平面。陶瓷研磨盘表面镀上金刚石涂层研磨使表面粗糙度降至μm级。陶瓷抛光盘，配合精密抛光机，获得纳米级光滑表面。
清洗是为了去除加工中残留的颗粒、有机物等及抛光液残留，确保外延或器件制造的表面质量，清洗后通过形貌、晶体缺陷、电学性能等多维度检测验证碳化硅衬底质量。
上海思莱克工业科技有限公司位于上海，总部位于南京。公司经营范围包括：碳化硅衬底、碳化硅单晶、碳化硅晶圆、碳化硅晶体、碳化硅晶片、碳化硅晶锭、碳化硅籽晶等碳化硅材料。以及碳化硅磨粉机、碳化硅破碎机、氢氧化钙生产线、晶体生长炉、晶圆清洗剂等碳化硅半导体工艺产品。还涉及高纯石墨制品、石墨坩埚、等静压石墨、耐磨陶瓷材料、精密陶瓷部件、陶瓷研磨抛光盘、蓝宝石晶体、蓝宝石晶圆衬底、钨钼合金等半导体辅助设备、支撑材料的研发、批发、代购代销。公司专注于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化，提供高品质的碳化硅衬底、晶体、粉料和加工服务。产品广泛应用于5G通讯、航空航天、轨道交通、光伏储能、风力发电、智能电网、人工智能等领域，是国内少数具备国际竞争力的第三代半导体设备与材料供应商。
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碳化硅磨粉机启程：SK5R4128 的福建之行
思莱克工业科技的SK5R4128碳化硅磨粉机今日发往福建，该设备具有高精度分级、耐磨稳定、产量可调（2~15t/h）等特点，公司提供全流程服务及长期质保支持。
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碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体材料，具有高硬度、高热导率、高禁带宽度及高击穿电场强度等特性，广泛应用于光伏新能源、5G通信、智能电网等领域，制备工艺复杂，却能显著提升高温、高压、高频等场景下半导体器件的性能与功效。
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