碳化硅硬度高、脆性大，传统机械切割易导致边缘崩裂、微裂纹和工具磨损。皮秒精密激光切割机主要利用其超短脉冲（皮秒级，1皮秒=10⁻¹²秒）带来的“冷加工”特性，能够显著减少热影响区（HAZ）和微裂纹，提升切割质量和效率。
冷加工机制 | 高精度 | 无接触加工 | 复杂形状适应性 |
皮秒激光通过极短脉冲直接气化材料，几乎不传递热量到周围区域，减少热损伤。 | 可实现微米级切割宽度（10-20μm），适合精细图形化或薄片切割如碳化硅晶圆划片。 | 避免机械应力，降低衬底破损风险。 | 可编程路径适合异形切割如芯片分割、盲槽加工。 |
碳化硅晶圆切片通过隐形切割技术，将激光聚焦于衬底内部形成改质层，再结合机械裂片实现无崩缺的高精度分离，尤其适合超薄晶圆（<100μm）。表面切割则通过优化脉冲重叠率（80%-90%）直接烧蚀切割道，控制热影响区并实现15-30μm的窄道宽。两种方法均避免刀具磨损，满足功率器件对小尺寸、高边缘完整性的需求，适配4/6/8英寸大晶圆的高效分割。
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