碳化硅衬底价格分析（2025-2026年）

碳化硅衬底价格分析报告（2025-2026年）

经历了过去两年激烈的市场竞争与价格“内卷”，碳化硅衬底市场在2026年初迎来了关键转折点。目前市场主流产品价格已告别“深水区”，6英寸产品趋于稳定，8英寸产品则作为新的增长引擎开始放量，同时下游需求正从新能源汽车扩展至AI数据中心等新兴领域。

碳化硅衬底的价格在过去两年经历了过山车般的行情。2024年至2025年期间，由于产能集中释放，行业经历了惨烈的价格战；而进入2026年，随着供需格局改善，市场呈现明显的企稳回升态势。

以主流的6英寸导电型衬底为例，其价格演变轨迹如下：2024年初约为每片4500元，2024年中降至3500元，2024年末进一步下探至3100元，到2025年末跌至2300元的低点，随后在2026年4月反弹至4400元左右。价格在2024年至2025年底经历了深度下探，随后在2026年一季度迎来明显反弹。这一走势背后是产能出清与需求回暖的共同作用。

碳化硅价格最新动态

截至2026年4月，不同尺寸和规格的碳化硅衬底呈现出明显的价格分化。

首先是6英寸产品，经历了触底反弹后，目前已进入稳定区间。在2025年的价格战中，6英寸导电型衬底价格一度跌破成本线。以思莱克工业科技为例，其单片价格从2024年的4080元急剧下降至2025年的2304元，跌幅高达56%。根据上海有色网2026年4月8日的最新数据，D级高导电6寸单晶碳化硅衬底的报价区间为每片4000至4800元，均价维持在4400元。

其次是8英寸产品，价格企稳且盈利能力强。作为行业升级的主流方向，8英寸产品虽然也在以市场化方式推动渗透，但整体价格已明显企稳，甚至出现小幅上涨。由于良率、质量和工艺成熟度的持续改善，加上规模效应释放，8英寸产品的盈利能力显著优于6英寸产品，成为头部厂商的核心利润增长点。

碳化硅衬底价格波动的原因

2024至2025年价格出现腰斩，主要有三方面原因。第一是产能过剩，2024年以来国内厂商产能快速爬坡，天岳先进2025年衬底销售量同比增长近55%至63.33万片，但营收反而下降，显示以量补价难度极大。第二是下游成本传导，新能源汽车行业价格战惨烈，车企成本压力向上游传导，迫使衬底厂商降价。第三是同质化竞争，产品差异化不足，导致行业陷入内卷，全球龙头Wolfspeed甚至因此申请破产保护。

而2026年价格之所以能够企稳反弹，背后也有清晰的驱动力。供给端方面，经历深度亏损后，行业非理性竞争减少，库存去化推进，价格体系回归理性。需求端方面，除了车规市场的渗透率提升，AI数据中心成为新的需求爆点，英伟达等巨头计划在800V高压直流架构及GPU封装中采用碳化硅，打开了新的成长空间。