陶瓷研磨、抛光盘的陶瓷基体常用高纯度氧化铝、碳化硅或氧化锆等顶级陶瓷材料。高纯度氧化铝莫氏硬度达 9 级,耐磨损。是用于精密表面处理的关键工具,广泛应用于金属、玻璃、陶瓷、半导体等材料的研磨和抛光。
刚性陶瓷盘 | 多孔陶瓷盘 | 复合陶瓷盘 |
硬度高、切削力强,是粗磨或半精磨首选,能快速去除工件大量余量。 | 均匀气孔,利于散热排屑,适合高精度抛光,可避免工件表面烧伤和划痕。 | 结合陶瓷与金刚石,是超硬材料加工利器,常用于碳化硅衬底超精密加工。 |
陶瓷研磨抛光盘的工艺应用
碳化硅耐高温、热导率好,适用于高温加工,氧化锆因相变增韧特性,韧性和强度出色,可抵抗磨削冲击。
研磨环节
刚性陶瓷盘凭借高硬度和切削力,去除碳化硅衬底表面刀纹、损伤层和变形等瑕疵。
抛光环节
多孔陶瓷盘利用气孔散热排屑,与抛光液协同工作,使衬底表面达镜面光泽。复合陶瓷盘结合金刚石,实现纳米级表面粗糙度,确保抛光稳定性和一致性。使用后多孔陶瓷盘气孔易吸附杂质,堵塞气孔会影响散热排屑,导致衬底表面损伤和抛光质量下降,还可能腐蚀盘体。应立即用合适清洗剂浸泡,再用超声波清洗,最后冲洗干净并干燥存放。
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