蓝宝石衬底与碳化硅衬底的对比分析

蓝宝石衬底与碳化硅衬底的信息介绍

在半导体工业邻域，衬底材料是制造器件和集成电路的基础，其性能影响产品质量、性能与成本。常见的衬底材料有蓝宝石和碳化硅。

蓝宝石衬底

蓝宝石衬底主要成分是氧化铝（Al₂O₃）单晶，莫氏硬度9，抗刮擦磨损，高温高压下结构稳定。紫外至红外波段透光率超 85%，室温热导率 35 - 42W/m・K，低热膨胀系数，与氮化镓晶格失配率约13.8%~6%，可用缓冲层技术降低外延缺陷密度。

碳化硅衬底

碳化硅衬底是碳和硅组成的化合物半导体单晶材料，适合高频高功率应用。禁带宽度大、高击穿电场强度、高饱和电子漂移速率，热导率 350 - 490W/m・K，散热能力强。

蓝宝石衬底与碳化硅衬底的深度对比

蓝宝石衬底与碳化硅衬底的选择建议

LED 照明领域

蓝宝石衬底占主导，成本低、技术成熟，PSS 技术提升发光效率，但大功率时热导率问题需解决。

功率电子领域

碳化硅衬底优势显著，是新能源汽车等应用理想选择，但成本高。

射频器件领域

碳化硅衬底应用随 5G 和雷达技术发展增长，前进广阔。

光电子领域

追求成本控制选蓝宝石衬底，追求极致性能、高功率高频率领域选碳化硅衬底。