超细磨粉机

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思莱克超细磨粉机适合中、超细度（300-3000目）粉体的精细加工，设备通过离心碾压原理分层粉碎，兼容粗碎到超精细粉体加工，满足光伏、半导体、碳化硅等高端领域对粒度、纯度及稳定性的严苛需求。

信息介绍特点优势工艺应用案例展示技术参数

超细磨粉机的信息介绍

超细磨粉机是一种高效、节能的粉体加工设备。主要用于非金属矿物、重晶石、滑石、石膏、石油焦、二氧化硅、水镁石、氢氧化铝、钛白粉、硅灰石、高岭土、膨润土、稀土、金属硅、硅粉、碳化硅等的超细粉磨加工，300-3000目中、超粉体加工中优势突出。

产能	细度	应用邻域
0.6~15t/h	300~3000目	广泛应用于化学、医疗、超细粉末加工等领域。

超细磨粉机的主要结构
磨环与磨辊	分级系统	传动装置	辅助系统
磨辊在离心力作用下压紧磨环并高速滚动，碾压物料成粉，特殊耐磨钢制造的磨辊和磨环可延长设备寿命。	可内置或外置，通过调节转速控制成品细度，满足不同领域需求。	电机通过减速机驱动主轴，带动磨辊和分级叶轮旋转，优质传动装置效率高、噪音低、维护方便。	含给料机、旋风收集器、除尘器和风机等，给料机均匀喂料，旋风收集器收集成品，除尘器确保环保，风机提供气流动力。

超细磨粉机加工碳化硅的优势

高效耐磨

粒度精细

高纯度

温升控制

多样化需求

兼容性强

环辊磨粉机采用多层耐磨材质如硬质合金、耐磨陶瓷，适应碳化硅等高硬度物料，其分级研磨机制通过多级磨环、磨辊协同，利用离心力实现物料反复碾压碰撞，稳定高效。

可配备多级分级系统，实现超细粉体加工，粒度精细可控，调节灵魂，避免过研磨，适配半导体抛光等高端应用。

磨辊和磨环可采用碳化硅或氧化锆材质，避免金属污染，适合高纯度碳化硅粉体制备。

低速研磨减少热量积累，防止物料氧化或晶型变化，保持碳化硅的化学稳定性。

既能处理粗颗粒如冶金级碳化硅初碎，也能满足精细粉体，如光伏或半导体材料需求。

可与表面包覆工艺结合，直接产出改性碳化硅粉体，如用于复合材料增强。

预处理

大块碳化硅先经碳化硅破碎机粗碎至≤10mm的颗粒。若原料含水率高（＞1%），需通过烘干机脱水，避免粉磨时粘附。

研磨分级

预处理后的碳化硅由给料机均匀送入磨机进料口，磨辊与磨环在离心力作用下挤压、碾压物料，通过多级分层研磨实现超细粉碎。内置或外置涡轮分级机实时分选，粗粉返回重磨，合格细粉进入收集系统。

收集包装

磁选机去除研磨过程中混入的铁杂质，脉冲布袋除尘器收集成品粉体，用真空或惰性气体包装，防潮抗氧化。

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