精密陶瓷零部件

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思莱克精密陶瓷零部件以高纯度（>99.95%）、优异热匹配性、抗热震性和微米级精度，在碳化硅半导体制造中发挥关键作用。广泛应用于高温工艺、外延生长、晶圆加工、刻蚀清洗及检测传输等工艺流程。

信息介绍特点优势工艺应用案例展示

精密陶瓷零部件的信息介绍

精密陶瓷零部件虽不常被大众关注，却在高科技领域极为关键，尤其在碳化硅半导体工艺中作用无可替代。传统陶瓷多用于生活用品，而精密陶瓷采用高纯度原料，经精密加工与特殊烧结制成，有高纯度、抗热震性等优异特性。

高纯度	热匹配性	抗热震性	加工精度
纯度通常大于 99.95%，可避免杂质影响碳化硅电学性能。	与碳化硅相近的热膨胀系数可减少热应力。	在快速升降温过程中结构保持完整。	零部件精度达微米级平整度，如晶圆加工中的抛光垫和研磨盘。

高温工艺	外延生长	晶圆加工	刻蚀清洗	检测传输
高纯陶瓷坩埚与陶瓷涂层石墨舟保障原料纯度，陶瓷绝缘件确保高温稳定性。	碳化硅外延生长设备中，陶瓷衬里耐腐蚀抗热震，陶瓷喷嘴确保气体均匀分布，共同提升反应室稳定性。	晶圆加工与抛光中，陶瓷抛光垫和碳化硅陶瓷研磨盘用于高效精密加工，多孔陶瓷真空吸盘则提供稳定固定。	等离子体刻蚀与清洗中，陶瓷电极/保护罩抗轰击，提升稳定性，陶瓷内衬减少污染，保障工艺纯度。	陶瓷机械臂高硬、防静电、耐磨与陶瓷传感器套配合，保障精度与可靠性。

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