碳化硅晶圆清洗剂是水性浓缩清洁剂,结合超声波清洁工艺,能够高效去除不需要的氧化物、残留物和污染物。针对焊接残留物设计,对烘烤型助焊剂清洗效果显著,能迅速溶解残留物,完全水溶,易冲洗无残留,无污染。
高效清洁 | 安全环保 | 广泛适配 | 操作便捷 |
结合超声波清洁工艺在外部搅拌和超声波辅助下,形成全方位冲洗模式。实测显示,清洗后晶圆表面洁净度达或超行业标准。 | 碳化硅晶圆清洗剂无毒、不易燃、完全水溶,废水处理简单,可生物降解,不污染环境,符合环保要求,节省废水处理成本。 | 能适应多种工艺后的清洗需求,可与超声波清洗机、喷淋设备配合,对不同结构和精度要求的清洗对象都能发挥稳定清洁效果,实现一液多用。 | 采用浓缩液设计,企业可根据污染程度灵活调整浓度,降低运输与存储成本。配合标准化清洗流程,适配自动化产线,提升生产效率。 |
去除可见杂质
用 DI 水初步冲洗碳化硅晶圆表面,去除灰尘、碎屑等大颗粒污染物,防止划伤晶圆。
超声强化溶解
将碳化硅晶圆清洗剂按 1:5 - 1:10 比例与 DI 水混合,倒入超声波清洗槽,温度控制在 40 - 60℃,清洗 10 - 15 分钟。超声波空化效应和清洗液共同作用,剥离和溶解污染物。
双重净化保障
采用 DI 水喷淋冲洗,去除晶圆表面残留的清洗剂和溶解的污染物。合理控制喷淋压力和流量,确保清洗效果。
洁净度检测
采用氮气吹扫或真空干燥方法,避免引入新污染物。干燥后用显微镜观察和颗粒计数器检测晶圆洁净度,不合格需重新清洗。
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