钨 | 钼 | 钨钼合金 |
钨是一种难溶金属,钨的熔点是所有金属元素中最高的,熔点为3422℃,密度与黄金接近具有良好的化学稳定性和耐高温性能,此外钨还具有高密度、高硬度、抗腐蚀等特点。 | 钼熔点为2620℃属于难溶金属,对人体无毒,耐腐蚀,易加工,并具有高熔点、高硬度、和良好的导电导热性。 | 钨钼合金(如Mo-30W、Mo-50W)通过在钼中添加钨形成连续固溶体,显著提升再结晶温度、高温强度及耐腐蚀性,同时密度增幅有限。该合金采用粉末冶金制备坯料并经变形加工,兼具钼的加工性与钨的高温性能。 |
高温性能 | 耐腐蚀性 | 密度适中 | 热膨胀系数 |
高熔点,合金化后仍保持优异的高温稳定性。相比纯钼,钨钼合金的再结晶温度显著提高,高温下抗蠕变和抗软化能力更强。 | 对熔融金属如锌、铜、铝和某些腐蚀性介质,在酸性环境的耐蚀性优于纯钼或纯钨。 | 密度低于纯钨减轻结构重量。比纯钨更易加工,可通过锻造、轧制等塑性变形工艺制备,降低制造成本。 | 可通过调整钨钼比例优化热膨胀系数,匹配不同应用需求如电子封装、高温炉部件。 |
支撑材料 | 互连材料 | 扩散阻挡 | 热沉材料 |
可作为加热器、托盘或夹具材料,用于碳化硅器件制造涉及高温步骤如外延生长、退火等,温度可达1500°C以上,传统金属如铝、铜无法承受。 | 高电导率和抗电迁移特性适合高功率器件的大电流互连。可通过溅射或蒸发形成薄膜,经高温退火后与碳化硅形成低阻欧姆接触。 | 钨钼合金薄膜可作为扩散阻挡层,抑制金属原子迁移,提升器件可靠性。 | 碳化硅器件的高功率密度要求高效散热。钨钼合金的高热导率可用于局部热沉或衬底背面金属化,降低热阻。 |
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