半导体辅助材料-半导体工艺设备-思莱克工业科技

高纯石墨制品

高纯石墨制品在半导体制造工艺至关重要，其高纯度、耐高温、化学稳定性和优异的导电/导热性能成为了诸多半导体工艺环节的理想选择。

等静压石墨坩埚：在晶体生长中不仅是高温反应的容器，更是热场设计、化学稳定性和工艺可重复性的核心保障。其性能直接决定了单晶硅的缺陷密度和生产成本（坩埚更换频率）。

等静压石墨模具：是利用石墨材料的高温稳定性、导热性和易加工性制成的一类特种模具，主要用于晶体的生长、加热及工艺处理，确保工艺稳定性和晶圆质量。

耐磨陶瓷材料有着高硬度、耐腐蚀、耐高温、低污染等特性，在半导体制造工艺中发挥着重要作用。

陶瓷研磨盘：高硬度、高去除率，适合材料粗加工，用于硅片背面减薄、蓝宝石晶圆衬底粗磨。

陶瓷抛光盘：超精密、低损伤，适合最终表面处理，用于晶圆抛光工艺的耐磨基底，确保晶圆表面平坦化过程中稳定摩擦，减少颗粒污染。

氧化铝陶瓷基板：主要用于晶圆制造设备、临时键合/解键合、先进封装等环节。

精密陶瓷零部件：凭借其超高纯度、耐高温、耐腐蚀、低热膨胀等特性，成为半导体晶圆制造中的关键材料。如真空机械臂、加热器基板、光刻机导轨等精密陶瓷零部件。

氮化硅陶瓷材料：主要利用其优异的力学性能、化学稳定性和热学特性，提升碳化硅衬底的加工质量、器件性能及工艺效率。

钨钼合金和其他合金材料是典型的高熔点金属合金，主要应用于高温、高强度、耐腐蚀的工业场景。是半导体工艺制造中的关键支撑材料。

钨钼合金：在钼中添加钨可以改善钼的高温特性和耐腐蚀性，提高再结晶温度和高温性能，兼具钼与钨的优点和性能的合金材料。

硬质合金：是碳化硅衬底加工中是不可或缺的辅助工具材料，尤其在研磨、抛光和夹具应用中占据主导地位。

蓝宝石晶体材料是一种由高纯度氧化铝（Al₂O₃）单晶组成的人工合成材料，在半导体领域作辅助支撑平衡性能与成本，作为异质外延衬底和特殊功能器件的载体。

蓝宝石晶圆衬底：凭借其优异的绝缘性、化学稳定性以及与特定半导体材料的晶格匹配特性，在光电子器件和特殊半导体器件领域用作支撑材料。

蓝宝石晶体：包含蓝宝石晶圆、蓝宝石精片、蓝宝石晶管、蓝宝石晶棒等，在半导体行业主要作为衬底材料和耐极端环境组件使用。

半导体工艺流程需要大量高纯度的水，同时也会产生废水、废气和有害废弃物，因此环保辅助设备在该行业中至关重要，直接影响行业可持续发展。

氢氧化钙生产线：生产高纯度氢氧化钙，在半导体工艺中发挥环保辅助作用，尤其是在废液处理、辅助清洗和抛光等环节。