陶瓷研磨抛光盘
思莱克陶瓷研磨抛光盘采用高纯氧化铝、碳化硅或氧化锆,耐磨性强。其中刚性陶瓷盘用于粗/半精磨、多孔陶瓷盘用于高精度抛光)、复合陶瓷盘用于超精密加工。
氧化铝陶瓷基板
思莱克氧化铝陶瓷基板凭借高导热、低热膨胀、耐高温、高绝缘等优势,成为碳化硅半导体器件散热与绝缘的关键。在碳化硅工艺领域中发挥着重要作用。
精密陶瓷零部件
思莱克精密陶瓷零部件以高纯度(>99.95%)、优异热匹配性、抗热震性和微米级精度,在碳化硅半导体制造中发挥关键作用。广泛应用于高温工艺、外延生长、晶圆加工、刻蚀清洗及检测传输等工艺流程。
氮化硅陶瓷材料
思莱克氮化硅陶瓷材料具有密度低、硬度高、耐磨性强、抗弯强度优异的特点。其热学性能突出,耐高温、热膨胀系数低、抗热震性佳,同时化学稳定性卓越,耐腐蚀、抗氧化。在碳化硅衬底工艺中应用广泛。
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