思莱克工业科技参展2025上海半导体大会

2025上海国际半导体技术大会暨展览会介绍

该展览涵盖芯片设计、晶圆制造与封装全链条，包括集成电路设计、SiP先进封装、功率与MEMS封测等，同时展出半导体专用设备如光刻机、刻蚀机及零部件，先进材料如硅片、光刻胶、碳基及金刚石半导体，还有第三代半导体材料与器件、IC载板与陶瓷基板技术、各类元器件、功率器件与汽车半导体应用，以及算力、存储、人工智能芯片方案与CPO封装技术，并汇聚国际知名半导体材料商、设备商及封测、制造、代工厂商。

思莱克工业科技：碳化硅衬底领域的先锋

思莱克工业科技自成立以来专注碳化硅衬底研发、生产与创新。在技术研发上，拥有资深专家和顶尖人才组成的团队，在晶体生长、晶圆加工等核心技术上领先，自主研发的8英寸碳化硅衬底技术获国际认可，为全球低碳经济提供新方案。公司注重产品质量把控，严格遵循国际标准，产品畅销国内外，拥有2000 +全球客户，累计销量100000 +，还积极拓展市场，与知名企业合作。

展会交流

展会期间，思莱克工业科技团队与各地企业代表、行业专家深入交流。与某国际知名半导体企业探讨碳化硅衬底在5G通信基站的应用前景，双方有合作空间。公司专家参与论坛和研讨会，分享技术突破与经验。

思莱克工业科技产品服务及介绍