原理解析 | 影响因素 | 生长方法 | 生长设备 |
晶体生长的原理
碳化硅晶体生长是在严苛受控的高温环境下,借助特定物理或化学方法,让碳(C)和硅(Si)原子按特定晶型有序排列,最终形成大型、高质量且低缺陷的单晶碳化硅晶锭的复杂过程。
4H-SiC的晶体结构
4H-SiC是六方晶系碳化硅的一种多型体,其晶体结构由硅碳双原子层沿c轴方向以独特的四层周期序列ABCB堆叠而成。区别于2H-SiC、3C-SiC和6H-SiC等的电子能带结构,具有更宽的禁带宽度、更高的电子迁移率和临界击穿场强等优异特性,能在恶劣环境下稳定工作,是制造高温、高频及大功率半导体器件的理想材料。
生长温度 | 系统压力 | 生长速度 | 其他因素 |
低温有助于原子紧密有序排列以形成特定晶型,而高温下原子活跃易导致晶型转变。 | 高压可增强原子键合并促进致密结构,低压则增加结构灵活性。 | 生长速度过快易引入缺陷,过慢则效率低下且易受干扰。 | 碳化硅原料纯度、籽晶质量以及坩埚材料和环境杂质等因素共同制约最终晶体的质量。 |
物理气相传输法(PVT)是碳化硅单晶生长的主要方法,该方法设备相对简单、成本较低,工艺成熟、生产可控性强,能满足大规模商业化生产需求。其原理是在密闭且充满惰性气体的石墨坩埚内,将高纯度碳化硅粉末加热到2300°C以上升华分解为气相组分,在温度梯度驱动下,气相物质向温度稍低的碳化硅籽晶传输并在其表面结晶,使晶体不断生长。
碳化硅晶体生长炉是PVT法生长碳化硅晶体的核心设备,由真空系统、加热系统、坩埚系统、温场控制系统、压力控制系统等组成。
真空系统 | 加热系统 | 坩埚系统 | 温场系统 | 压力系统 |
长晶炉炉体提供一个密闭、洁净、高真空的环境,防止氧气等杂质污染。 | 用于产生2000°C ~ 2500°C的极端高温,使碳化硅原料升华。 | 通常由高纯度、高密度的等静压石墨制成,坩埚底部填充高纯度碳化硅粉末。顶部放置碳化硅籽晶。 | 精确控制炉内(尤其是坩埚内部)的温度分布和变化过程,直接决定了晶体的质量、 晶型和生长速率。 | 在生长过程中,向腔内充入一定量的惰性气体(如Ar)。系统压力是影响原料升华速率和气相传输的重要参数。 |
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