碳化硅(SiC)衬底作为第三代半导体材料,凭借其宽禁带、高击穿电场、高热导率等优异性能,在新能源汽车、光伏、5G通信、轨道交通等领域广泛应用,市场需求快速增长。国内目前有20多家相关企业,目前以山东天岳、天科合达为龙头,超芯星、思莱克工业科技、烁科晶体、三安光电等为潜力企业。这些企业在技术研发、产能扩张和市场拓展方面成效显著,推动中国碳化硅衬底产业持续进步。
山东天岳先进科技
行业龙头,已实现6英寸导电型/半绝缘型衬底批量供应,并制备出8英寸导电型衬底。
北京天科合达半导体
国内首家专业碳化硅衬底企业,全球主要生产商之一。
江苏超芯星半导体
专注于大尺寸衬底产业化,6-8英寸产品已量产出货并进入国际市场。
思莱克工业科技
专注碳化硅衬底的研发及产业化,成功推出大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料。是国内具国际竞争力的第三代半导体供应商。
山西烁科晶体
国内高纯半绝缘碳化硅衬底领军企业,4英寸市占率超50%。已研制出8英寸晶体并实现抛光片小批量生产。
三安光电
碳化硅旗下湖南三安从事碳化硅全产业链业务,2022年产能达1.2万片/月。
杭州乾晶半导体
成功研制8英寸导电型碳化硅衬底,并在衢州投资建设中试及量产项目。
露笑科技
子公司合肥露笑半导体专注于SiC衬底和外延片,项目规划总投资100亿元,分三期建设。
东尼电子
已获得约43.55亿元的三年期衬底销售长单,正处于量产交货阶段。
广州南砂晶圆
基于山东大学技术,实现了8英寸导电型SiC单晶和衬底的制备。
其他企业
浙江晶越半导体、山东粤海金半导体、哈尔滨科友半导体、中国电科集团、河北天达晶阳半导体、中电化合物半导体、山西天成半导体、合肥世纪金芯半导、深圳市重投天科、北京晶格领域等。
展望未来
未来,在技术创新、政策支持和市场需求驱动下,碳化硅衬底行业将朝着大尺寸、低缺陷、低成本方向持续发展,中国有望在全球半导体产业链中占据更重要的地位。
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