碳化硅衬底企业新闻-半导体信息更新

思莱克工业科技8英寸低阻碳化硅衬底来袭

8英寸低电阻碳化硅衬底其电阻仅8mΩ・cm，适用于新能源汽车、光伏逆变器等领域，显著降低导通与开关损耗，提升能效和系统可靠性。晶圆零TSD缺陷、BPD密度极低，适用于航空航天、电力电子等高端领域，提高器件寿命和稳定性。

思莱克氢氧化钙生产线设备正式发往江西

思莱克 1620 氢氧化钙磨粉机（最大进料粒度 30mm、产能 5~22t/h、集选粉磨粉一体）及配套采用脉冲+水雾双除尘串联设计的水雾除尘器发往江西，设备到后团队将迅速安装调试助投产。

思莱克工业科技参展2025上海半导体大会

2025上海国际半导体技术大会暨展览会涵盖半导体全产业链，思莱克工业科技作为碳化硅衬底先锋，与全球企业深入交流并探讨5G应用等合作方向。

碳化硅磨粉机启程：SK5R4128 的福建之行

思莱克工业科技的SK5R4128碳化硅磨粉机今日发往福建，该设备具有高精度分级、耐磨稳定、产量可调（2~15t/h）等特点，公司提供全流程服务及长期质保支持。

思莱克8英寸碳化硅衬底获得国际认可

思莱克工业科技专注碳化硅衬底的研发及产业化，此次战略合作标志着思莱克工业科技8英寸碳化硅衬底技术获得国际认可，同时也为全球低碳经济发展提供了新的解决方案。