从全球市场结构看,4 英寸碳化硅衬底约占整体 SiC 衬底市场份额的 32%,需求集中于中低批量生产与研发验证场景,尽管占比随 6 英寸产能扩张逐步收窄,但整体市场规模仍保持平稳增长。2025 年全球 4 英寸 SiC 衬底市场规模约 12 亿美元,预计 2026-2034 年复合增长率维持在 12.5% 左右,增长动力主要来自 5G 射频基建、特种工业电源与高校科研院所的持续采购。
国内市场方面,2025 年中国 4 英寸碳化硅晶片市场规模约 4.15 亿元,出货以半绝缘型产品为主,导电型产品主要服务于存量功率器件产线。与 6 英寸产品的高速增长不同,4 英寸市场已进入存量优化阶段,新增产能投入极少,主要依靠成熟产线维持供应,整体供需关系稳定,价格波动幅度远低于大尺寸衬底。
当前量产的 4 英寸碳化硅衬底均以 4H 晶型为主,按导电特性分为半绝缘型与 N 型导电型两大类,两类产品的核心参数与应用方向差异显著。
(一)半绝缘型 4 英寸碳化硅衬底
半绝缘型是 4 英寸衬底的主力品类,通过高纯掺杂实现高电阻率,核心用于 GaN-on-SiC 异质外延生长。 核心技术参数方面,标准产品直径为 100mm,公差控制在 + 0.0/-0.5mm,常规厚度 500μm,公差 ±25μm,部分轻量化场景可提供 350μm 规格;晶面取向为(0001)晶向,偏角控制在 ±0.5° 以内;电阻率不低于 1×10^5 Ω・cm,高等级产品可达 1×10^7 Ω・cm 以上;微管密度是核心质量指标,工业级产品控制在 15cm⁻² 以内,高等级研究级可降至 2cm⁻² 以下;表面经 CMP 抛光后,硅面粗糙度 Ra≤0.2nm,满足外延生长要求天科合达。 产品分级通常分为工业级、研究级与测试级,分别对应量产制造、研发实验与功能验证场景。
(二)N 型导电型 4 英寸碳化硅衬底
导电型产品以氮元素掺杂实现低电阻率,主要用于碳化硅功率器件制造,当前 4 英寸规格以存量产线供货为主。 核心参数方面,晶型同样为 4H-SiC,直径与厚度规格和半绝缘型一致;电阻率集中在 0.015-0.028Ω・cm 区间,匹配功率器件的外延生长需求;微管密度工业级≤15cm⁻²,高等级产品可做到≤0.5cm⁻²;晶向多采用 4° 偏角设计,降低外延层缺陷密度乾晶半导体。 相较于 6 英寸导电型衬底,4 英寸产品工艺成熟度更高,良率稳定,适合小批量、多批次的功率器件验证与特种器件生产。
4 英寸碳化硅衬底的需求并非来自主流消费级市场,而是集中于对批量要求不高、对成本敏感或工艺路径固化的细分领域,核心应用场景包括四大类。
1. GaN 射频器件领域
这是 4 英寸半绝缘碳化硅衬底的第一大应用方向。5G 宏基站功放、机载雷达、卫星通信、相控阵雷达等射频器件,普遍采用 GaN-on-SiC 技术路线,而大量成熟射频产线均为 4 英寸制程,设备改造成本极高,因此对 4 英寸半绝缘衬底形成长期稳定需求。同时,中小批量的特种射频器件、科研院所的射频实验,也优先选用 4 英寸规格以降低试样成本。
2. 科研与新品验证场景
高校、科研院所与企业研发中心开展碳化硅材料、器件的基础研究与新品验证时,4 英寸衬底是首选试样材料。一方面其采购成本仅为 6 英寸的 40%-60%,小批量采购门槛低;另一方面 4 英寸衬底工艺成熟,质量稳定性高,实验数据可重复性强,能够有效降低研发变量。此外,MEMS 器件、特种光电器件的前期研发,也普遍采用 4 英寸 SiC 衬底完成工艺验证。
3. 存量功率器件产线
部分早期建设的碳化硅功率器件产线为 4 英寸制程,主要生产工业电源、光伏逆变器、UPS 等场景用的中低压 SiC 二极管与 MOSFET,这类产线设备折旧已完成,制造成本优势明显,不会轻易向 6 英寸升级,因此对 4 英寸导电型衬底形成持续的补货需求。
4. 特种工业与定制化场景
航空航天、轨道交通、特种装备等领域的小批量定制化器件,对衬底尺寸要求灵活,对成本敏感度低但对可靠性要求极高,4 英寸碳化硅衬底凭借成熟的质量体系与灵活的定制能力,成为这类场景的主流选择。
4英寸碳化硅衬底常见问题解答
没有停产。当前全球主流厂商均保留 4 英寸衬底的成熟产线,持续稳定供货,只是行业新增产能不再投向 4 英寸规格,未来市场占比会逐步下降,但短期 3-5 年内不会出现断供情况。
核心看下游应用:如果用于 GaN 射频器件、光电器件外延生长,选择半绝缘型;如果用于 SiC 功率器件制造,选择 N 型导电型。两类产品电阻率差异巨大,不可混用。
不可以。衬底尺寸由单晶生长环节决定,后续加工只能调整厚度与表面质量,无法改变直径尺寸。
国产 4 英寸 SiC 衬底和进口的差距大吗?
在工业级量产产品上,国产与进口的核心参数差距已经很小,微管密度、电阻率等关键指标基本持平,价格仅为进口的 50%-70%,性价比优势明显;但在超高等级的研究级产品上,进口产品在一致性、缺陷均匀性上仍有一定优势。
常规工业级半绝缘产品现货充足,交货周期 1-2 周;高等级研究级、特殊厚度定制的产品,交货周期约 4-8 周;导电型产品现货相对偏少,部分规格需要排产,交货周期 3-6 周。
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