碳化硅衬底技术知识-半导体行业资讯

国内碳化硅衬底供应商介绍

国内碳化硅衬底产业已形成以山东天岳、天科合达为龙头，超芯星、思莱克工业科技等多家企业快速发展的格局。思莱克工业科技已实现8英寸衬底量产，产业正朝大尺寸、低缺陷、低成本方向突破，有望提升中国在全球半导体产业链中的竞争力。

碳化硅衬底与碳化硅外延片解析

碳化硅衬底为器件提供支撑并作为外延模板，但其本身存在晶体缺陷且电学参数不可调，无法满足高性能器件需求。而碳化硅外延片能够修复衬底缺陷、实现掺杂和厚度的灵活调控，是制造高性能碳化硅器件的必备环节。

8英寸碳化硅衬底与6英寸碳化硅衬底对比分析

目前6英寸碳化硅衬底是市场主流，技术成熟、产业链完善。8英寸碳化硅衬底面临晶体质量控制等挑战，初期成本高。但部分企业通过技术优化实现量产逐步替代 6 英寸成为主导，如超芯星、思莱克工业科技等。